近日，上交所正式受理北京康美特科技股份有限公司(下稱“康美特”)科創板上市申請。
據了解，此次是康美特首次沖刺IPO，該公司計劃募資3.7億元，其中，1.99億元用于半導體封裝材料產業化項目，6079.5萬元用于貝倫研發實驗室項目，1.1億元用于補充流動資金。
招股書顯示，康美特是國家級專精特新重點“小巨人”企業。公司主營電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售。其中，電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明等領域；高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯，產品廣泛應用于建筑節能等易損件防護等領域。
電子封裝材料方面，公司高折射率有機硅封裝膠、常規折射率有機硅封裝膠、電子環氧封裝膠、LED 環氧模塑料產品主要用于 LED 芯片的包封、塑封，有機硅固晶膠、導電銀膠產品主要用于 LED 芯片及半導體芯片的固晶。
客戶方面，康美特電子封裝材料的直接或終端客戶包括鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、兆馳股份等國內LED封裝行業上市公司，京東方、華為、TCL科技、海信等國內新型顯示行業領軍企業，及歐司朗、三星電子、飛利浦、億光電子、光寶科技、首爾半導體等國際照明及新型顯示行業龍頭企業。
業績方面，2020年至2022年，公司營收分別為2.84億元、4.51億元、3.43億元；歸母凈利潤分別為1981.65萬元、3285.97萬元、4814.75萬元。
招股書顯示，公司實際控制人葛世立直接持有公司11.10%的股份，通過康美特技術控制公司27.49%的股份，合計控制公司38.59%的股份。本次公開發行完成后，公司實際控制人持股及表決權比例將進一步降低，將直接持有公司8.33%的股份，通過康美特技術控制公司20.61%的股份，合計控制公司28.94%的股份。
康美特表示，公司秉承“致力于先導高分子新材料的國產化”的發展愿景，以解決我國目前高端材料依賴進口的問題為己任，以保證客戶以最低價格獲得最優品質產品為宗旨，持續聚焦電子封裝材料、Mini/Micro LED 新型顯示封裝材料、高性能改性塑料等關鍵戰略材料，立足于強大的研發優勢，持續拓展下游應用領域。
3月8日，一彬科技(001278)在深交所主板掛牌，以20.40元/股開盤，開盤漲20%觸發停盤，隨后股價漲至24.48元/股，漲幅達44%。
資料顯示，一彬科技是一家專業從事汽車零部件的設計、開發、生產和銷售的高新技術企業，公司自成立以來專注于乘用車市場的零部件配套領域，覆蓋傳統燃油車和新能源汽車上百個車系，主要產品包括汽車塑料件及金屬件，廣泛應用于副儀表盤系統、空氣循環系統、發動機艙內裝件系統、立柱護板系統、座椅系統、車內照明系統、門內護板系統、外飾件系統，并逐步開發新能源汽車專用零部件。
據悉，一彬科技長期同步參與到整車廠配套零部件的開發，與東風汽車、上汽通用、吉利集團、廣汽豐田、東風本田、華晨寶馬等自主品牌整車廠及合資主機廠形成了良性互動，能夠根據產品性能和裝配要求進行同步開發，并不斷按照其最新要求進行優化和改進，在產品品質、工藝技術、響應速度等方面達到了國內知名合資車企的標準和要求。
據上市公告書顯示，公司本次實際募集資金凈額為4.66億元。募集資金將用于汽車零部件(慈溪)生產基地建設項目、研發中心及信息化升級項目以及補充營運資金項目。
其中，汽車零部件（慈溪）生產基地建設項目是在汽車內外飾市場單車配套價值量和行業集中度不斷提升，公司現有產能已難以持續滿足下游客戶的訂單需求，以及汽車電動化、智能化的發展趨勢為汽車零部件企業帶來新的發展機遇等諸多背景下進行的生產線技術升級和必要產能擴張舉措。
該項目將形成年產346萬套/年的汽車零部件的生產能力。其中：新增機艙件、座椅件、立柱、導流板等內外飾件產品產能71萬套/年；頂燈、氛圍燈等車內照明系統部件及車載手機無線電充相關產品產能202萬套/年；新能源汽車用銅排產能73萬套/年。
“研發中心及信息化升級項目”計劃建設汽車電子研發實驗室、汽車電子測試實驗室、銅排研發實驗室，契合汽車電動化、網聯化、智能化的發展趨勢。
據一彬科技介紹，公司未來三年將仍然以國內汽車零部件市場為主，不斷提升公司市場份額，同時順應汽車行業發展趨勢，不斷開發新能源汽車專用零部件，積極爭取更多新能源汽車零部件項目定點。